%{tishi_zhanwei}%
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Package
VR (V)
IO(AV)@TC (A)
IFSM@45℃ 10ms (A)
TC (℃)
IR@150℃ (mA)
VF@25℃_Max (V)
条件:
清空条件
Part Number PDF VR (V) IO(AV)@TC (A) IFSM@45℃ 10ms (A) TC (℃) IR@150℃ (mA) VF@25℃_Max (V) Package Circuit structure

K2U30DB06

600

30

300

110

2

1.4

SOT227

图片名称

K2U30DB12

1200

30

300

110

2

2.8

SOT227

图片名称

D1D50DS16

1600

50

1150

100

2

1

D1

图片名称

D1D75DS16

1600

75

1150

100

2

1

D1

图片名称

D1D100DS16

1600

100

1800

100

2

1

D1

图片名称

D2D150DS16

1600

150

2700

100

5

1

D2

图片名称

D2D200DS16

1600

200

2700

100

5

1

D2

图片名称

D2D250DS16

1600

250

3000

100

5

1

D2

图片名称
鲁光电子
%{tishi_zhanwei}%

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